核心特点 • 紫外冷刻蚀，低损伤加工紫外短波长 + 纳秒脉冲，光化学作用为主，热影响区极小，对热敏材料、脆性材料、薄膜材料不烧焦、不碳化、不变形。 • 100×150mm 精准小幅面小行程平台配合高刚性结构与光栅闭环控制，定位精度高、稳定性强，适合小件、精密件全程均匀加工，无需拼接、一次成型。 • 微米级精细结构能力光束质量优异，聚焦光斑小，可实现微孔、狭缝、沟槽、线路、图形、薄膜剥离、浅槽刻蚀等微结构，边缘垂直、无毛刺、无重铸层。 • 适用材料广可加工陶瓷、玻璃、蓝宝石、硅片、PI、PET、LCP、覆铜板、金属薄膜、贵金属薄片等传统工艺难以处理的精密材料。 • 紧凑稳定、易集成机身小巧，占地小，适合实验室研发与小批量量产；支持CCD 视觉自动定位、自动对焦、工艺参数库，操作简单，长期运行稳定可靠。  典型应用 • 5G / 射频：FPC、天线、LCP/PI 薄膜线路精细刻蚀 • 半导体 / 封装：晶圆微调、钝化层剥离、微槽加工 • 光学器件：微型光栅、掩膜、导光结构、滤光片 • 生物医疗：微流控芯片、微结构、生物传感器 • 3C 电子：微型屏蔽件、精密垫片、摄像头小件  产品定位 面向微小尺寸、高精度、冷加工、高一致性的精密刻蚀场景，是小件微加工、研发打样、小批量量产的理想紫外激光精细加工装备。